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國產(chǎn)SRAM芯片
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國產(chǎn)SRAM芯片

XRAM是一款基于TLC DRAM（三態(tài) DRAM）和RFDRAM（免刷新DRAM）
專利技術(shù)而成的新型X型隨機(jī)存儲器，可用于替換傳統(tǒng)DRAM和SRAM，
相對比DRAM產(chǎn)品在數(shù)據(jù)讀取速率約快10倍以上，
延時速度10ns,可提供千兆級容量存儲，
可隨時訪問速度不需要刷新機(jī)制，在性能上接近于SRAM產(chǎn)品，
并提供SRAM接口便于應(yīng)用設(shè)計。
國產(chǎn)SRAM/XRAMXM8A系列產(chǎn)品采用異步SRAM接口并結(jié)合獨有的XRAM免刷新專利技術(shù)，提供TSOP1(48)/TSOP2(44)/BGA(48)三種封裝，容量從4Mb到64Mb。在大容量、高速性能和高可靠性方面完全可以匹敵同類SRAM，同時具有較低功耗和更低的成本，并且與所有同類型SRAM產(chǎn)品硬件完全兼容，可以滿足各種應(yīng)用系統(tǒng)對高性能和低成本的要求，XM8A系列產(chǎn)品也可以當(dāng)做異步SRAM使用，稱為新型國產(chǎn)SRAM芯片也不為過。
容量 型號 位寬（bit） 電壓 速度 封裝 Status PDF
64Mb XM8A04M16V33A X16 3.3V 10/12ns TSOP1(48)/TSOP2(54)/BGA(48) 2Q19 聯(lián)系我們
64Mb XM8A08M08V33A X8 3.3V 10/12ns TSOP1(48)/TSOP2(54)/BGA(48) 2Q19 聯(lián)系我們
32Mb XM8A02M16V33A X16 3.3V 10/12ns TSOP1(48)/BGA(48) 2Q19 聯(lián)系我們
32Mb XM8A04M08V33A X8 3.3V 10/12ns TSOP1(48)/BGA(48) 2Q19 聯(lián)系我們
16Mb XM8A01M16V33A X16 3.3V 10/12ns TSOP1(48)/BGA(48) MP 聯(lián)系我們
16Mb XM8A02M08V33A X8 3.3V 10/12ns TSOP1(48)/TSOP2(44)/BGA(48) MP 聯(lián)系我們
8Mb XM8A51216V33A X16 3.3V 10/12ns TSOP2(44)/TSOP1(48) MP 聯(lián)系我們
8Mb XM8A01M08V33A X8 3.3V 10/12ns TSOP2(44)/TSOP1(48) MP 聯(lián)系我們
4Mb XM8A25616V33A X16 3.3V 10/12ns TSOP2(44)/BGA(48) MP 聯(lián)系我們
4Mb XM8A51208V33A X8 3.3V 10/12ns TSOP2(44)/BGA(48) MP 聯(lián)系我們