嵌入式多晶片封裝（Embedded Multi Chip Package）
eMCP是結(jié)合eMMC和MCP封裝而成的智慧型手機(jī)記憶體標(biāo)準(zhǔn)，
eMCP因?yàn)橛袃?nèi)建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運(yùn)算的負(fù)擔(dān)，并且管理更大容量的快閃記憶體，
它將eMMC與LPDDR封裝為一體，在減小體積的同時(shí)還減少了電路設(shè)計(jì)，
將主控與NAND Flash集成為一體，通過(guò)內(nèi)在的控制芯片管理Flash
eMCP是結(jié)合eMMC和MCP封裝而成的智慧型手機(jī)記憶體標(biāo)準(zhǔn)，
eMCP因?yàn)橛袃?nèi)建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運(yùn)算的負(fù)擔(dān)，并且管理更大容量的快閃記憶體，
它將eMMC與LPDDR封裝為一體，在減小體積的同時(shí)還減少了電路設(shè)計(jì)，
將主控與NAND Flash集成為一體，通過(guò)內(nèi)在的控制芯片管理Flash
JSC是一家擁有全球競(jìng)爭(zhēng)力的專業(yè)移動(dòng)專業(yè)公司。自從開(kāi)發(fā)用于移動(dòng)電話的低功耗SRAM以來(lái)，JSC半導(dǎo)體公司成功開(kāi)發(fā)了移動(dòng)RAM（CellularRam）和LP DDR SDRAM等新產(chǎn)品。以下產(chǎn)品為Embedded Multi Chip Package，屬于嵌入式多晶片封裝。產(chǎn)品的容量為4Gb/8Gb + 2Gb，提供162B (11.5mm x 13mm)的封裝形式。我司可根據(jù)客戶不同的產(chǎn)品需求推薦性價(jià)比高且實(shí)用的產(chǎn)品。
