晶圓制造設(shè)備銷(xiāo)售額
來(lái)源: 日期:2024-08-07 14:13:02
由于對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)的需求疲軟,以及上一年先進(jìn)節(jié)點(diǎn)銷(xiāo)售額高于預(yù)期,2024年,用于晶圓廠和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將同比適度收縮2.9%至572億美元。由于對(duì)前沿技術(shù)需求增加、新設(shè)備架構(gòu)引入以及產(chǎn)能擴(kuò)張采購(gòu)增加,預(yù)計(jì)2025年該細(xì)分市場(chǎng)將增長(zhǎng)10.3%,達(dá)到630億美元。
與存儲(chǔ)相關(guān)的資本支出預(yù)計(jì)將在2024年出現(xiàn)最顯著增長(zhǎng),并在2025年繼續(xù)增長(zhǎng)。隨著供需正?;?,NAND設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)在2024年將保持相對(duì)穩(wěn)定,略增長(zhǎng)1.5%至93.5億美元,將于2025年增長(zhǎng)55.5%至146億美元。與此同時(shí),得益于AI部署和持續(xù)的技術(shù)遷移對(duì)高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的需求激增,
DRAM 設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將在2024 年和2025年分別強(qiáng)勁增長(zhǎng)24.1% 和12.3%。
本文關(guān)鍵詞:NAND,DRAM
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